中華民國工商協進會與台北成大校友會合作，訂於2026年7月27日(一) 下午2時,於台北國際會議中心201BC會議室(台北市信義路5段1號)舉辦「全球布局下的企業軟硬整合與供應鏈再造」講座，歡迎報名參加!
近年來,隨著美中科技競爭持續升温、地緣政治風險加劇,以及人工智慧等新興科技快速發展,全球產業版圈正加速重組,企業經營環環境也面臨前所未有的挑戰與變革。從供應鍵分散佈局、區域化生產,到數位轉型與AI應用深化,各國政府與企業均積極調整發展策略,以提升產業韌性與國際競争力。
在此趨勢下,產業競争已不再侷限於單一硬體製造或軟體開發能力,而是朝向軟硬整合、系統整合及跨領域協作發展·隨著AI應用從雲端運算逐步延伸至終端設備、智慧製造等第一線應用場域，企業若能有效結合硬體製造優勢與軟體創新能力,不僅有助提升產品附加價值,更能開創新的商業模式與市場機會,成為推動產業升級與企業轉型的重要關鍵。
為協助企業掌握AI軟硬整合發展趨勢,深入了解全球供應健重組下的新商機與挑戰,本會特別邀請資策會產業情報研究所(MIC)朱師右組長蒞臨專題演講,分享最新產業發展觀察與市場超勢分析。誠摯歡迎各界先進踴躍報名參加。
本場講座免收費用，名額非常有限，歡迎報名參加。(本會保有活動報名最終審核之權利),歡迎學長姊報名參加!
現場採實名制入場，請填寫中文姓名、電子郵件俾利通知，本場活動為閉門論壇，請務必填寫報名資料
請連結網址報名 : https://forms.gle/AHakwFsMtvUVmXdk6
時間:2026年7月27日(星期一)下午14:00
地點:台北國際會議中心201BC會議室(台北市信義路5段1號)
時間
14:00~14:10 主辦單位致詞 中華民國工商協進會 邱一徹 秘書長
14:10~15:45 全球布局下的企業軟硬整合與供應鏈再造 資策會產業情報研究所 朱師右 組長
15:45~16:00 Q&A 雙向交流
報名至7月24日(星期五)12:00 前截止，額滿提前截止報名
另，推動節能減碳，現場不提供瓶裝水，請自行攜帶環保杯具。(本會保有活動報名最終審核之權利；若舉辦當日遇天然災害停止上班上課，本活動將停止舉辦)
朱師右組長簡介及發表文章分享: https://mic.iii.org.tw/member.aspx?Gid=64363ABE-37A4-4D1B-8F79-DAAD811BDD1C